स्टार कॉन्सर्ट असो, इनडोअर 3D स्पेशल इफेक्ट असो किंवा जाहिरात स्क्रीनच्या वरच्या काही ऑफिस बिल्डिंग असो, जितकी स्पष्ट आणि चमकदार स्क्रीन तितकीच PCB च्या गरजा अधिक कडक. लाइटिंग पीसीबी उत्पादन प्रक्रिया फार क्लिष्ट नाही, परंतु वरील काही प्रक्रियांमध्ये परंतु खूप कठीण देखील आहे, विशेषत: काही एचडीआय प्रकारचे लाईट बोर्ड, उत्पादनाची अडचण सामान्य पीसीबी अडचणीपेक्षा जास्त आहे.

PCB आतील आणि बाहेरील वायरिंग घनता सह LED डिस्प्ले अत्यंत उच्च आहे, साधारणत: 4mil च्या आतील आणि बाहेरील रेषांसाठी किमान रेषा रुंदीचे अंतर, काही अल्ट्रा-डेन्स स्पेसिंग LED डिस्प्ले आतील आणि बाहेरील किमान रूंदी ओळ अंतर 3.5mil. COB LED डिस्प्ले डिझाइन वैशिष्ट्ये दाट रेषेचे उत्पन्न सुनिश्चित करण्यासाठी, शिफारस केलेल्या 10Z च्या तांब्याच्या जाडीच्या बाह्य स्तराशी संबंधित, 2.5mil च्या किमान रूंदीच्या ओळीच्या अंतराची आवश्यकता निर्धारित करतात. यासाठी डिस्प्लेचे सामान्य कार्य आणि उच्च दर्जाचे प्रदर्शन सुनिश्चित करण्यासाठी उत्पादन प्रक्रियेत रेषा रुंदी आणि अंतराचे अचूक नियंत्रण आवश्यक आहे.

Sanxis Tech ने LED स्क्रीन लाइट बोर्डसाठी PCB च्या संशोधन आणि उत्पादनामध्ये बराच वेळ आणि संसाधने गुंतवली आहेत, उत्पादन प्रक्रिया सतत ऑप्टिमाइझ करणे आणि लाईट बोर्डची प्रक्रिया क्षमता सुधारणे.

ही बातमी सामग्री इंटरनेटवरून येत आहे आणि ती केवळ शेअरिंग आणि संवादासाठी आहे.