पीसीबीवरील विविध प्रकारचे छिद्र (भाग 6.)

एचडीआय पीसीबीवर आढळणाऱ्या विविध प्रकारच्या छिद्रांबद्दल जाणून घेऊ या. 1.गार्ड होल 2.बॅक ड्रिल होल

2024/10/11

पीसीबीवरील विविध प्रकारचे छिद्र (भाग 5.)

एचडीआय पीसीबीवर आढळणाऱ्या विविध प्रकारच्या छिद्रांबद्दल जाणून घेऊ या. 1. स्पर्शिका भोक 2. वरवरचा छिद्र

2024/10/11

पीसीबीवरील विविध प्रकारचे छिद्र (भाग 4.)

एचडीआय पीसीबीवर आढळणाऱ्या विविध प्रकारच्या छिद्रांबद्दल जाणून घेऊ या. 1.टू-स्टेप होल 2.कोणत्याही लेयर होल.

2024/10/10

OC PCB चे उदाहरण

आम्ही आज आणत असलेले उत्पादन हे एकल-फोटॉन अवलाँच डायोड (SPAD) इमेजिंग डिटेक्टरवर वापरले जाणारे ऑप्टिकल चिप सब्सट्रेट आहे.

2024/10/08

सेमीकंडक्टर उद्योगात ग्लास सबस्ट्रेट्स हा एक नवीन ट्रेंड बनला आहे

सेमीकंडक्टर पॅकेजिंगच्या संदर्भात, काचेचे सब्सट्रेट्स एक प्रमुख सामग्री आणि उद्योगात एक नवीन हॉटस्पॉट म्हणून उदयास येत आहेत. NVIDIA, Intel, Samsung, AMD आणि Apple सारख्या कंपन्या काचेच्या सब्सट्रेट चिप पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाचा अवलंब किंवा अन्वेषण करत आहेत.

2024/10/05

सोल्डर मास्कच्या सामान्य गुणवत्तेच्या समस्या आणि सुधारणा उपाय (भाग 2.)

आज, सोल्डर मास्क निर्मितीच्या सांख्यिकीय समस्या आणि उपाय जाणून घेणे सुरू ठेवूया.

2024/10/04

सोल्डर मास्कची शाई सोलून काढण्याचे कारण काय?

पीसीबी सोल्डर रेझिस्ट प्रोडक्शन प्रक्रियेत, कधीकधी केस बंद शाई आढळतात, कारण मुळात खालील तीन बिंदूंमध्ये विभागले जाऊ शकते.

2024/09/28

पीसीबी सोल्डर मास्कची प्रक्रिया व्याख्या

मुद्रित सर्किट बोर्ड सन रेझिस्टन्स वेल्डिंग प्रक्रियेत, प्रिंटेड सर्किट बोर्डच्या वेल्डिंग रेझिस्टन्सनंतर स्क्रीन प्रिंटिंग आहे ज्याला फोटोग्राफिक प्लेटसह मुद्रित सर्किट बोर्डच्या पॅडने झाकले जाईल.

2024/09/27

पीसीबी सोल्डर मास्क जाडीचे निकष

सर्वसाधारणपणे, ओळीच्या मधल्या स्थितीत सोल्डर मास्कची जाडी साधारणपणे 10 मायक्रॉनपेक्षा कमी नसते आणि ओळीच्या दोन्ही बाजूंची स्थिती साधारणपणे 5 मायक्रॉनपेक्षा कमी नसते, जी आयपीसी मानकांमध्ये नमूद केली जात असे, परंतु आता त्याची आवश्यकता नाही, आणि ग्राहकाच्या विशिष्ट गरजा प्रबल राहतील.

2024/09/27

PCB वर सोल्डर मास्कची कारणे

पीसीबी प्रक्रिया आणि उत्पादन प्रक्रियेत, सोल्डर मास्क इंक कोटिंग कव्हरेज ही एक अतिशय गंभीर प्रक्रिया आहे.

2024/09/26