सेमीकंडक्टर पॅकेजिंगच्या संदर्भात, काचेचे सब्सट्रेट्स एक प्रमुख सामग्री आणि उद्योगात एक नवीन हॉटस्पॉट म्हणून उदयास येत आहेत. NVIDIA, Intel, Samsung, AMD आणि Apple सारख्या कंपन्या काचेच्या सब्सट्रेट चिप पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाचा अवलंब किंवा अन्वेषण करत आहेत. या अचानक स्वारस्याचे कारण म्हणजे चिप मॅन्युफॅक्चरिंगवर भौतिक कायदे आणि उत्पादन तंत्रज्ञानाद्वारे लादलेल्या वाढत्या मर्यादा, AI कंप्युटिंगच्या वाढत्या मागणीसह, ज्यात उच्च संगणकीय शक्ती, बँडविड्थ आणि इंटरकनेक्ट घनता आवश्यक आहे.

ग्लास सब्सट्रेट्स ही चिप पॅकेजिंग ऑप्टिमाइझ करण्यासाठी, सिग्नल ट्रान्समिशन सुधारून कार्यप्रदर्शन वाढवण्यासाठी, इंटरकनेक्ट घनता वाढवण्यासाठी आणि थर्मल व्यवस्थापनासाठी वापरली जाणारी सामग्री आहे. ही वैशिष्ट्ये उच्च-कार्यक्षमता संगणन (HPC) आणि AI चिप ऍप्लिकेशन्समध्ये काचेच्या सब्सट्रेट्सला एक धार देतात. Schott सारख्या आघाडीच्या काचेच्या उत्पादकांनी सेमीकंडक्टर उद्योगाची पूर्तता करण्यासाठी "सेमीकंडक्टर ॲडव्हान्स्ड पॅकेजिंग ग्लास सोल्युशन्स" सारख्या नवीन विभागांची स्थापना केली आहे. प्रगत पॅकेजिंगमध्ये सेंद्रिय सब्सट्रेट्सपेक्षा काचेच्या सब्सट्रेट्सची क्षमता असूनही, प्रक्रिया आणि खर्चामध्ये आव्हाने कायम आहेत. उद्योग व्यावसायिक वापरासाठी स्केल-अपला गती देत ​​आहे.