आज, आम्ही SMT स्टॅन्सिल वापरताना जाडी कशी निवडावी आणि छिद्र कसे डिझाइन करावे याबद्दल चर्चा करू.

एसएमटी स्टॅन्सिल जाडी आणि छिद्र डिझाइनची निवड

SMT प्रिंटिंग प्रक्रियेदरम्यान सोल्डर पेस्टचे प्रमाण नियंत्रित करणे हे SMT प्रक्रिया गुणवत्ता नियंत्रणातील एक महत्त्वाचे घटक आहे. सोल्डर पेस्टचे प्रमाण थेट स्टॅन्सिल टेम्प्लेटच्या जाडीशी आणि छिद्रांच्या आकार आणि आकाराशी संबंधित आहे (स्क्वीजीचा वेग आणि लागू केलेल्या दबावाचा देखील विशिष्ट प्रभाव असतो); टेम्पलेटची जाडी सोल्डर पेस्ट पॅटर्नची जाडी निर्धारित करते (जे मूलत: समान असतात). म्हणून, टेम्प्लेटची जाडी निवडल्यानंतर, तुम्ही छिद्र आकारात योग्य बदल करून विविध घटकांच्या वेगवेगळ्या सोल्डर पेस्ट आवश्यकतांची पूर्तता करू शकता.

टेम्पलेट जाडीची निवड मुद्रित सर्किट बोर्डची असेंबली घनता, घटकांचा आकार आणि पिन (किंवा सोल्डर बॉल्स) मधील अंतर यावर आधारित निर्धारित केली पाहिजे. साधारणपणे सांगायचे तर, मोठे पॅड आणि अंतर असलेल्या घटकांना अधिक सोल्डर पेस्टची आवश्यकता असते आणि त्यामुळे जाड टेम्पलेट; याउलट, लहान पॅड आणि अरुंद अंतर असलेल्या घटकांना (जसे की अरुंद-पिच QFPs आणि CSPs) कमी सोल्डर पेस्टची आवश्यकता असते आणि त्यामुळे एक पातळ टेम्पलेट.

अनुभवाने दर्शविले आहे की सामान्य एसएमटी घटकांच्या पॅडवर सोल्डर पेस्टचे प्रमाण सुमारे 0.8mg/mm असावे ² आणि {481} {909101} अरुंद-पिच घटकांसाठी सुमारे 0.5mg/mm ² . जास्त प्रमाणात सोल्डर वापरणे आणि सोल्डर ब्रिजिंग यासारख्या समस्या सहजपणे उद्भवू शकतात, तर खूप कमी सोल्डरचा अपुरा वापर आणि वेल्डिंगची अपुरी ताकद होऊ शकते. कव्हरवर दर्शविलेले टेबल वेगवेगळ्या घटकांसाठी संबंधित छिद्र आणि स्टॅन्सिल टेम्पलेट डिझाइन सोल्यूशन्स प्रदान करते, जे डिझाइनसाठी संदर्भ म्हणून वापरले जाऊ शकते.

आम्ही पुढील नवीन मध्ये PCB SMT स्टॅन्सिलबद्दल इतर ज्ञान शिकू.