सोल्डर मास्क प्लगिंगमध्ये थ्रू-होल हिरव्या शाईने भरणे समाविष्ट आहे, विशेषत: दोन-तृतियांश पर्यंत भरणे, जे प्रकाश-ब्लॉकिंगसाठी चांगले आहे. साधारणपणे, जर थ्रू-होल मोठा असेल तर, बोर्ड कारखान्याच्या उत्पादन क्षमतेनुसार इंक प्लगिंगचा आकार बदलू शकतो. साधारणपणे 16mil किंवा त्यापेक्षा कमी छिद्रे प्लग केली जाऊ शकतात, परंतु मोठ्या छिद्रांना बोर्ड फॅक्टरी प्लग करू शकते का याचा विचार करणे आवश्यक आहे.

सध्याच्या PCB प्रक्रियेत, घटक पिन होल, मेकॅनिकल होल, उष्मा विघटन होल आणि टेस्ट होल व्यतिरिक्त, इतर थ्रू-होल (Vias) सोल्डर रेझिस्ट इंकने प्लग केले पाहिजे, विशेषत: HDI (उच्च- घनता इंटरकनेक्ट) तंत्रज्ञान अधिक दाट होते. पॅकेजिंग PCB बोर्डमध्ये VIP (Via In Pad) आणि VBP (व्हाया ऑन बोर्ड प्लेन) छिद्र अधिक सामान्य होत आहेत आणि बहुतेकांना सोल्डर मास्कसह थ्रू-होल प्लगिंगची आवश्यकता असते. छिद्रे जोडण्यासाठी सोल्डर मास्क वापरण्याचे काय फायदे आहेत?

1. छिद्र पाडणे जवळच्या अंतरावर असलेल्या घटकांमुळे (जसे की BGA) संभाव्य शॉर्ट सर्किट टाळू शकते. हेच कारण आहे की डिझाइन प्रक्रियेदरम्यान BGA अंतर्गत छिद्रे प्लग करणे आवश्यक आहे. प्लग न करता, शॉर्ट सर्किटची प्रकरणे घडली आहेत.

2. प्लगिंग होल सोल्डरला छिद्रातून वाहून जाण्यापासून आणि वेव्ह सोल्डरिंग दरम्यान घटक बाजूला शॉर्ट सर्किट होण्यापासून रोखू शकते; हे देखील कारण आहे की वेव्ह सोल्डरिंग डिझाइन क्षेत्रामध्ये प्लगिंगद्वारे कोणतेही छिद्र किंवा छिद्रे नसतात (सामान्यत: सोल्डरिंग बाजू 5 मिमी किंवा त्याहून अधिक असते).

3. थ्रू-होलमध्ये रोझिन फ्लक्सचे अवशेष राहू नयेत.

4. PCB वर पृष्ठभाग माउंटिंग आणि घटक असेंब्लीनंतर, PCB ला प्रक्रिया पूर्ण करण्यासाठी सक्शनद्वारे चाचणी मशीनवर नकारात्मक दबाव तयार करणे आवश्यक आहे.

5. पृष्ठभागाची सोल्डर पेस्ट छिद्रांमध्ये वाहून जाण्यापासून रोखण्यासाठी, ज्यामुळे कोल्ड सोल्डरिंग होते, ज्यामुळे माउंटिंगवर परिणाम होतो; थ्रू-होल असलेल्या थर्मल पॅडवर हे सर्वात स्पष्ट आहे.

6. वेव्ह सोल्डरिंग दरम्यान टिन बीड बाहेर पडण्यापासून रोखण्यासाठी, ज्यामुळे शॉर्ट सर्किट होतात.

7. SMT (सरफेस-माउंट टेक्नॉलॉजी) माउंटिंग प्रक्रियेसाठी छिद्र पाडणे निश्चित मदत करू शकते.