मागील वेळी आम्ही उल्लेख केला होता e चिपमध्ये “फ्लिप चिप”, मग चिप पॅकेजिंग तंत्रज्ञान कोणते आहे? चला तर मग जाणून घेऊया की आज ’ s नवीन {190} {190} {1919}

कव्हरमध्ये दाखवल्याप्रमाणे चित्र ,

T ही डावीकडील एक पारंपारिक वायर बाँडिंग पद्धत आहे, जिथे चिप औरेद्वारे पॅकेजिंग सब्सट्रेटवरील पॅडशी इलेक्ट्रिकली जोडली जाते. चिपची पुढची बाजू समोर आहे.

उजवीकडे एक फ्लिप चिप आहे, जिथे चिप थेट पॅकेजिंग सब्सट्रेटवरील पॅडशी बम्प्सद्वारे जोडलेली असते, चिपची पुढची बाजू खाली असते, उलटे होते, म्हणून फ्लिप हे नाव चिप

वायर बाँडिंगवर फ्लिप चिप बाँडिंगचे काय फायदे आहेत?

1.   फ्लिप चिप्स कनेक्ट करताना वायर बाँडिंगसाठी लांब बाँडिंग वायर आवश्यक असतात अडथळ्यांद्वारे थेट सब्सट्रेटवर, परिणामी लहान सिग्नल मार्ग जे सिग्नल विलंब आणि परजीवी इंडक्टन्स प्रभावीपणे कमी करू शकतात.

2.   उष्णता अधिक सहजतेने सब्सट्रेटमध्ये चिपच्या रूपात वाहून जाते थर्मल कार्यक्षमता वाढवून, अडथळ्यांद्वारे त्याच्याशी थेट जोडलेले आहे.

3.   फ्लिप चिप्सची I/O पिन घनता जास्त असते, जागा वाचवणे आणि त्यांना उच्च-कार्यक्षमता, उच्च-घनता अनुप्रयोगांसाठी योग्य बनवणे.

त्यामुळे आम्ही शिकलो की फ्लिप चिप तंत्रज्ञान हे अर्ध-प्रगत पॅकेजिंग तंत्र मानले जाऊ शकते, जे पारंपारिक आणि प्रगत पॅकेजिंगमधील संक्रमणकालीन उत्पादन म्हणून काम करते. आजच्या 2.5D/3D IC पॅकेजिंगच्या तुलनेत, फ्लिप चिप अजूनही 2D पॅकेजिंग आहे आणि ती अनुलंब स्टॅक केली जाऊ शकत नाही. तथापि, वायर बाँडिंगपेक्षा त्याचे महत्त्वपूर्ण फायदे आहेत.