उच्च-कार्यक्षमता कंप्युटिंगची मागणी जसजशी वाढत आहे, सेमीकंडक्टर उद्योग चिप एकत्रीकरणाचा वेग आणि कार्यक्षमता वाढवण्यासाठी नवीन सामग्री शोधत आहे. ग्लास सबस्ट्रेट्स, त्यांच्या पॅकेजिंग प्रक्रियेतील फायद्यांसह, जसे की वाढलेली इंटरकनेक्ट घनता आणि वेगवान सिग्नल ट्रान्समिशन वेग, उद्योगाचे नवीन प्रिय बनले आहेत.  

तांत्रिक आणि किमतीची आव्हाने असूनही, Schott, Intel आणि Samsung सारख्या कंपन्या काचेच्या सब्सट्रेट्सच्या व्यापारीकरणाला गती देत ​​आहेत. स्कॉटने चीनी सेमीकंडक्टर उद्योगासाठी सानुकूलित समाधाने प्रदान करण्यास सुरुवात केली आहे, इंटेल 2030 पर्यंत प्रगत चिप पॅकेजिंगसाठी ग्लास सब्सट्रेट्स लाँच करण्याची योजना आखत आहे आणि सॅमसंग देखील त्याचे उत्पादन वाढवत आहे. काचेचे थर अधिक महाग असले तरी, उत्पादन प्रक्रियेच्या परिपक्वतेसह, ते प्रगत पॅकेजिंगमध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले जातील अशी अपेक्षा आहे. प्रगत पॅकेजिंगमध्ये काचेच्या सब्सट्रेट्सचा वापर हा ट्रेंड बनला आहे यावर उद्योगाचे एकमत आहे.