विसर्जन सोने रासायनिक डिपॉझिशनच्या पद्धतीचा वापर करते, रासायनिक रेडॉक्स प्रतिक्रिया पद्धतीद्वारे प्लेटिंगचा एक थर तयार करण्यासाठी, सामान्यतः जाड, एक रासायनिक निकेल सोन्याचा सोन्याचा थर ठेवण्याची पद्धत आहे, सोन्याचा जाड थर मिळवू शकतो.

गोल्ड प्लेटिंग इलेक्ट्रोलिसिसचे तत्त्व वापरते, ज्याला इलेक्ट्रोप्लेटिंग पद्धत देखील म्हणतात. इतर बहुतेक धातू पृष्ठभाग उपचार देखील वापरले जाते इलेक्ट्रोप्लेटिंग पद्धत.

वास्तविक उत्पादनाच्या अनुप्रयोगात, सोन्याच्या प्लेटचा 90% विसर्जन सोन्याचा प्लेट असतो, कारण सोन्याचा मुलामा असलेल्या प्लेटची खराब वेल्डेबिलिटी हा त्याचा घातक दोष आहे, परंतु अनेक कंपन्यांना सोने सोडून द्यावे लागते- प्लेटेड उत्पादन हे थेट कारण आहे.

गोल्ड-प्लेटेड पीसीबी आणि विसर्जन गोल्ड पीसीबी मधील मुख्य फरक

रंग स्थिरता, चांगली चमक, सपाट प्लेटिंग, निकेल-गोल्ड प्लेटिंगची चांगली सोल्डरबिलिटी, मुद्रित सर्किटमध्ये विसर्जन सोन्याचे उत्पादन. मुळात चार टप्प्यांत विभागले जाऊ शकते: प्री-ट्रीटमेंट (डिग्रेझिंग, मायक्रो-एचिंग, ऍक्टिव्हेशन, डिपिंगनंतर), विसर्जन निकेल, विसर्जन गोल्ड, पोस्ट-ट्रीटमेंट (वेस्ट गोल्ड वॉशिंग, डीआय वॉशिंग, ड्रायिंग). सोन्याच्या विसर्जनाची जाडी 0.025-0.1um च्या दरम्यान असते.

सोन्याची मजबूत चालकता, चांगली ऑक्सिडेशन प्रतिरोधकता, दीर्घ आयुष्य, सामान्य अनुप्रयोग जसे की कीपॅड, गोल्ड फिंगर बोर्ड इ. आणि सोन्याचा मुलामा असलेले बोर्ड आणि सोनेरी- बुडवलेले बोर्ड सर्वात मूलभूत फरक म्हणजे सोन्याचा मुलामा कडक सोने, अधिक पोशाख-प्रतिरोधक असतो, तर सोन्याने बुडवलेले मऊ सोने कमी पोशाख-प्रतिरोधक असते.