PCB उद्योगाची समृद्धी हळूहळू वाढत असताना आणि AI ऍप्लिकेशन्सचा वेगवान विकास होत असताना, सर्व्हर PCB ची मागणी सतत बळकट होत आहे. त्यापैकी, हाय-डेन्सिटी इंटरकनेक्ट (एचडीआय) तंत्रज्ञान, विशेषत: एचडीआय उत्पादने जी तंत्रज्ञानाद्वारे मायक्रो-बरीड ब्लाइंडचा वापर करून बोर्ड लेयर्समध्ये इलेक्ट्रिकल इंटरकनेक्शन साध्य करतात, याकडे व्यापक लक्ष वेधले जात आहे.

सूचीबद्ध कंपन्यांमधील अनेक आंतरीकांनी असे सूचित केले आहे की त्यांनी उत्पादनासाठी संभाव्य ऑर्डर निवडण्यास सुरुवात केली आहे आणि अनेक कंपन्या AI शी संबंधित उत्पादनांसह स्वतःची स्थिती तयार करत आहेत. बाजार विश्लेषकांचा अंदाज आहे की AI सर्व्हरसाठी PCBs ची मागणी एचडीआय तंत्रज्ञानाकडे सर्वसमावेशकपणे बदलत आहे आणि भविष्यात HDI चा वापर लक्षणीय वाढेल अशी अपेक्षा आहे.

बाजारातील बातम्यांनुसार, Nvidia चा GB200 सर्व्हर अधिकृतपणे वर्षाच्या दुसऱ्या सहामाहीत उत्पादनात जाण्यासाठी सेट आहे, AI सर्व्हरसाठी PCBs ची मागणी प्रामुख्याने GPU बोर्ड गटावर केंद्रित आहे. AI सर्व्हरच्या उच्च ट्रान्समिशन स्पीड आवश्यकतांमुळे, आवश्यक असलेले HDI बोर्ड सामान्यत: 20-30 लेयर्सपर्यंत पोहोचतात आणि उत्पादनाचे एकूण मूल्य वाढविण्यासाठी अत्यंत कमी नुकसान सामग्री वापरतात.

AI तंत्रज्ञान वेगाने विकसित होत असताना, PCB उद्योगाला अभूतपूर्व संधींचा सामना करावा लागत आहे. उच्च-घनता इंटरकनेक्ट तंत्रज्ञानाचा वापर अधिकाधिक व्यापक होत आहे आणि भविष्यातील बाजारपेठेतील मागणी आणि तांत्रिक आव्हाने पूर्ण करण्यासाठी प्रमुख उत्पादक त्यांच्या लेआउटला गती देत ​​आहेत. बाजार विश्लेषकांचा अंदाज आहे की AI सर्व्हरसाठी PCBs ची मागणी एचडीआय तंत्रज्ञानाकडे सर्वसमावेशकपणे बदलत आहे आणि भविष्यात HDI चा वापर लक्षणीय वाढेल अशी अपेक्षा आहे.